北京9月27日电 (记者 刘舒凌)通膨、经济增长疲软让全球电子产品终端需求明显降温，台湾半导体产业正面临严峻挑战。最新迹象是近期订单相对稳定的半导体用硅片(半导体产品广泛使用的基底材料，台湾称为“硅晶圆”)也出现市况反转。
台湾《经济日报》26日首先透露，台湾部分硅晶圆企业已同意一些下游客户提出的要求，延后出货时间；报道指半导体下游企业今年第四季至明年第一季将进行“去库存”。景气下行态势蔓延到上游材料领域，相关信息加剧了市场担忧情绪。
近来，“半导体产业正陷入萧条”“或遭遇十年来最严重衰退”等议题持续引发关注。最近一则讯息来自摩根士丹利分析师Joseph Moor的研究，9月23日发表的这项最新报告指其追踪研究的半导体公司都在进行库存调整，原因是全球经济疲弱影响到近期基本面，预估此冲击将持续到2023年。
作为台北股市最大权值股，台积电9月以来遭遇连续卖出。台湾半导体类股整体表现弱势，美联储持续升息、外资卖股变现被视为主因。多数分析指，作为台湾半导体产业主力产品，只有芯片代工当前还能保持较好成长。据台湾半导体产业协会(TSIA)统计，2022年台湾该产业将增长至4.88万亿元新台币，年增率为19.7%。
但全球经济总量增速放缓、半导体市场本身进入下行周期等因素叠加，造成的冲击已自第三季逐步显露。主要半导体厂商组成的世界半导体贸易统计组织(WSTS)数据显示，今年7月，全球出货额为近32个月来首次低于上一年同月；且预计2023年芯片销量增长率4.6%，为2019年以来最低增速。关注相关讯息的日本财经媒体认为，半导体产业周期继2018年下半年之后再次进入下降局面。美国调查公司IDC指，半导体市场原本卖方占优势的业务环境显著改变，尤其存储器领域，库存正在增加，价格下行压力在加强。
台湾《电子时报》27日报道指，台积电是当前少数可保持成长动能的半导体企业。但市场恶化程度超乎预期，该企业主要客户将下调订单量的消息持续传出。若台积电明年一月法人说明会也下调营收展望，则2023年半导体产业阵痛期将全面延长。
新增产能是否已解决全球芯片短缺问题，半导体市场会否如西方财经媒体所预测出现“逆转”？对此，台湾经济研究院产经资料库研究员暨总监刘佩真近日在台《工商时报》撰写评论分析，半导体产业出现景气减缓现象，不过尚未全面反转。台湾芯片代工业在台积电业绩带动下，景气强度仍有支撑，但芯片设计、封装测试等细分行业业绩依序减弱。(完)
