高通艾和志:协力创新 共享智能网联汽车新机遇

  9月24日,由《中国知识产权》杂志主办的“第十二届中国知识产权新年论坛暨2022年中国知识产权经理人年会”在京召开。本届新年论坛以“守正创新 聚势谋远”为主题,持续关注企业知识产权管理与法律合规问题。在当天下午举办的智能汽车知识产权论坛上,高通公司产品市场高级总监艾和志发表了题为“协力创新 共享智能网联汽车新机遇”的主题演讲,分享了高通对汽车行业及其发展趋势的思考,并介绍了高通在汽车领域的产品和技术。

  艾和志表示,随着汽车的电动化、网联化、智能化和共享化,汽车行业的各方面都发生了众多变化。借助过去三十年在无线通信、智能手机、物联网(IoT)等领域的积累,丰富的知识产权储备,以及创新精神,高通将传统的汽车行业带入了一个智能化的新时代。高通现已推出了“骁龙数字底盘”所涵盖的广泛汽车解决方案,主要布局骁龙汽车智联平台、骁龙座舱平台、面向智能驾驶领域的Snapdragon Ride平台,以及骁龙车对云服务四大产品线。

  如今,高通的汽车无线解决方案已支持全球超过1.5亿辆汽车,其汽车业务订单总估值已增长至300亿美元。自2020年起,国内主流车企已有50余款车型宣布搭载骁龙汽车数字座舱平台。在今年8月举行的成都车展上,高通公司和长城汽车合作推出的长城魏牌摩卡DHT-PHEV激光雷达版重磅亮相。这款车型搭载了高通的Snapdragon Ride智能辅助驾驶平台,这也是面向中国城市NOH(智能辅助驾驶系统)的自动驾驶车型。

  艾和志表示,高通公司在车载领域取得的成果都离不开合作伙伴,高通今后将一如既往地与国内的合作伙伴、车厂共同努力,打造出一个具有创新精神的汽车生态圈,推动国内汽车产业不断向前发展。

高通公司产品市场高级总监艾和志发表主题演讲

  以下为演讲全文:

  各位嘉宾、各位专家、各位合作伙伴,大家下午好!我是高通公司艾和志,非常荣幸能够参加本次智能汽车知识产权论坛,与大家一起探讨如何协力创新,共享智能网联汽车的新机遇。

  随着近年来各类前沿技术的发展,各行各业都在推动数字化转型,出现了万物连接到云端的万物互联趋势,以及物理空间和虚拟空间的融合等等,使得我们生活的方方面面都发生了很多变化。这些前沿技术的发展也给汽车行业带来了深刻的变化,汽车公司不仅仅是传统的汽车公司,同时也成为了高科技公司;汽车不仅仅是出行工具,也变成了一个车轮上的、高度智能化的移动终端。今天我想借此机会,与大家交流高通对汽车行业及其发展趋势的一些思考。

  随着汽车的电动化、网联化(得益于4G、5G的高速连接)、智能化和共享化,无论是汽车整车还是其电子电气架构,还是汽车的供应链体系、软硬件的平台,甚至是汽车的销售、面向汽车传统消费者的经营模式,汽车行业的各方面都发生了很多变化。高通非常关注电子电气架构方面的变化。近年来,电子电气架构已由传统的分布式架构向域控制架构,甚至向集中式架构演进。电子电气架构的演进,无疑推动着数字座舱和智能辅助驾驶领域的发展,在智能网联电动汽车领域,车厂和消费者也尤其关注这两个方向。

  借助过去三十年在无线通信、智能手机、物联网(IoT)等领域的积累,丰富的知识产权储备,以及创新精神,高通将传统的汽车行业带入了一个智能化的新时代。同时,高通也利用传统的无线通信技术、互联网技术和数字图像技术,打造了高性能、低功耗的数字座舱平台和自动驾驶辅助平台。高通希望利用自身强大的IT技术优势,推动汽车行业继续向前发展。

  高通在汽车行业的布局由来已久,早在20多年前,高通就把无线通信技术引入了汽车行业。实际上,无论是过去的2G、3G,还是当前的4G、5G,高通总是率先将无线通信技术引入车载领域。2014年,高通利用自身在智能手机和物联网领域的技术,与合作伙伴一起将数字座舱的概念引入到汽车行业。2020年,高通基于自身强大的AI技术,开始布局自动驾驶产品线。一直以来,我们都在与很多汽车行业的合作伙伴一起推动和打造生态圈。

  根据最新数据,目前全球有2.5亿辆汽车使用了高通的蜂窝连接技术。目前在全球车载网联、汽车连接和新一代顶级信息娱乐系统领域,高通位居第一。高通第三代数字座舱芯片8155平台也被各大整车厂商和国内外Tier1厂商广泛应用。在去年的上海车展、广州车展,以及今年8月底刚结束的成都车展,都有不少车企宣布采用高通的第三代骁龙座舱平台,这也显示出高通在汽车领域的持续投入得到了广泛的认可。9月23日,高通在首届汽车投资者大会上宣布,公司的汽车业务订单总估值已增长至300亿美元。当然,高通取得的这些成绩离不开我们的合作伙伴和客户的支持。

  高通现已构建了“骁龙数字底盘”,主要布局了四大产品线,包括骁龙汽车智联平台、骁龙座舱平台、面向智能驾驶领域的Snapdragon Ride平台,以及骁龙车对云服务。而这些产品和解决方案利用了高通在调制解调器(modem)、IoT以及智能手机等方面研发的最新、最尖端的技术。通过对消费电子技术的不断迭代,高通构建出强大而稳定的硬件平台,结合我们在车载网联领域丰富的软件开发经验,最终为车载网联领域的合作伙伴提供一个高效率、低能耗、性能强大的软硬件平台。当然,这也离不开高通强大的客户支持团队,以及我们与生态伙伴的合作,包括携手开发下一代数字座舱、智能辅助驾驶、智能网联等技术,从而为消费者提供最好、最优质的体验。

  利用这些技术,我们在数字座舱领域得到了国内外车厂的广泛认同。自2020年起,不论是造车新势力还是传统车企,国内主流车企已有50余款车型宣布搭载骁龙汽车数字座舱平台,其中旗舰车型更多地搭载了高通第二代或第三代数字座舱平台,包括820A和8155芯片。可以说,高通得到了客户广泛的认可,同时我们也非常期待与合作伙伴携手为中国消费者继续打造基于智能化技术、千人千面的数字座舱体验。

  除了数字座舱以外,高通认为5G对于汽车领域的未来发展同样至关重要。5G高带宽、大容量、低时延的特性,使得车联网在5G时代也会得到迅猛发展。高通结合了5G联网服务、C-V2X、车内Wi-Fi、蓝牙,以及高精度定位等一系列技术,希望为车载网联领域的无线通信带来不一样的体验。基于这些连接技术,高通为车企提供了一个智能网联平台,打造出具有强大性能的车联网智能终端T-BOX。无论是数字座舱还是自动驾驶,T-BOX的性能非常重要,这些都得益于高通提供的无线通信技术。

  除了T-BOX、C-V2X等领域,2020年,高通公司首次发布了先进的、可扩展的开放自动驾驶解决方案Snapdragon Ride平台。尽管面向外界的首发是在2020年,但高通公司内部其实早就开始了对Snapdragon Ride平台的研发,目前为止已经孵化到了第三代。值得一提的是,自高通公司进入该领域以来,便提供了全系列的覆盖——我们的产品线不仅能够覆盖L1/L2级车辆主动安全、L2+/L3级驾驶辅助场景,甚至还包括全自动驾驶系统的L4级别。此外,针对不同的自动驾驶平台,高通公司可以提供不同算力的选择;在不同的硬件平台上,高通公司也会提供相应的软件、AI工具包等给国内外的企业使用,帮助他们开发自己的自动驾驶平台。

  就在上个月刚刚结束的成都车展中,高通公司和长城汽车合作推出的长城魏牌摩卡DHT-PHEV激光雷达版车型重磅亮相。这款车型搭载了高通的Snapdragon Ride智能辅助驾驶平台,与此同时,它也是首款面向中国城市NOH(智能辅助驾驶系统)的自动驾驶车型。该车型将在今年年底前出货交付给消费者,我们也期待着消费者和合作伙伴共同体验这款新车。

  除了上述与长城汽车合作的项目之外,Snapdragon Ride平台在国外也得到了广泛的认可。无论是宝马、大众还是通用,他们都选择了高通的Snapdragon Ride平台作为当前或下一代的软硬件的开发平台。高通也希望可以与合作伙伴一起,为这些车厂提供良好的支撑,因为作为国际化的车厂,他们不仅会把这些基于Snapdragon Ride平台的车型部署到海外市场,还会把这些车型引入国内。综上所述,我相信在今后的几年中,在中国的道路上大家将看到越来越多基于高通智能驾驶平台的车辆。

  到目前为止,高通公司在车载领域取得的成果都离不开我们的合作伙伴的支持。高通公司始终秉承“植根中国、分享智慧、成就创新”的理念,将最新、最好的技术带给合作伙伴。我们坚信“智相联 万物生”,今后我们也会一如既往地与国内的合作伙伴、车厂共同努力,打造出一个具有创新精神的汽车生态圈,推动国内汽车产业不断向前发展。

  谢谢大家!

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