手机cpu性能天梯图（手机CPU天梯图最新版）说明：

1、因手机处理器型号众多，一些老型号产品，架构老、功耗大，早已被淘汰，参考价值不大。因此，天梯图精简版主要展示近几代型号相对较新的产品。

2、决定处理器性能的因素有很多，如CPU（单核/多核）、GPU、AI、固件、测试工具、样本环境等等，侧重点不同，最终结果也可能会存在差异，排名仅供大致参考。

3、随着 5G 网络的流行，为了让大家更直观的了解哪些处理器支持5G，以上天梯图中对支持5G网络的产品都加上红色字体标识，方便大家快速区分。

4、如果您发现天梯图存在明显的排名错误，欢迎留言纠正，并附上逻辑与数据，我们会根据您的合理反馈，进一步修正排名，让大家更好的参考。

八月天梯图主要更新：

在七月的天梯图更新中，主要新增了 骁龙888 Plus 新型号。而最新一期中，主要新增 联发科天玑920/820、Helio G88/G96 四款处理器，高通、苹果、三星、华为等主流芯片厂商，近一个月并没有发布Soc新品，因而并无更新。

1、天玑920/820

8 月 11 日，联发科发布了天玑 920 和天玑 810 两款 5G 芯片，均采用 6nm 工艺制程，定位中高端。

天玑920可以看作是此前天玑900的升级版，CPU还是两个大核A78和六个小核A55，其中大核主频由之前的2.4GHz提升到2.5GHz，小核则维持2.0GHz不变，GPU则继续集成Mali-G68 MC4，支持HyperEngine 3.0游戏引擎，整体性能提升似乎有限，不过官方号称综合游戏性能提升9％。

天玑920支持120Hz智能刷新率显示，集成5G基带，支持载波聚合、来电不断网、高铁模式、超级热点模式，还有2T2R Wi-Fi 6、蓝牙5.2，此外还支持LPDDR4X/5内存、UFS 2.1/3.1存储。

天玑810则可以看作是天玑800升级版，CPU依然是A76+A55 大小核组合，最高频率2.4GHz，GPU则改为Mali-G57 MC2，集成HyperEngine 2.0游戏引擎，最高6400万像素主摄或1600万+1600万像素双摄，支持MFNR、MCTF降噪技术，还与虹软合作支持AI 景深增强、AI色彩等功能。

天玑810同样支持2520×1080分辨率、120Hz高刷；集成5G基带，最高下载速率2.77Gbps。内存支持LPDDR4X-2133，存储支持双通道UFS 2.2。此外还支持1T1R Wi-Fi 5、蓝牙5.1。

综合来看，天玑 920/820 相比前代产品，主要是工艺制程以及CPU或GPU有小幅升级，整体提升并不大。

2、Helio G88/G96

近日，Redmi 10 国际版在海外发布，这款手机首次使用了联发科新Helio G88 处理器，这款芯片，其实就是Helio G85 的升级版，能够在 1080p 以上的分辨率下实现更高的刷新率。

Helio G88搭载了两个主频为2.0GHz 的 Cortex-A75内核和6个A55核， GPU支持Mali-G52 MC2，支持最高90Hz刷新率，1080P分辨率，支持6400万像素镜头，Wi-Fi 5、蓝牙5.0，HyperEngine 2.0 Lite游戏引擎；LPDDR4X内存和eMMC 5.1。

除了Helio G88，一同发布的还有性能更强一款的Helio G96，由 Realme 8i 在印度首发。

Helio G96可以看作是Helio G88的增强版，包括两个主频为 2.05GHz 的 Cortex-A76 内核，支持 LPDDR4x 和 UFS 2.2，支持 HyperEngine 2.0 Lite 游戏技术，支持 FHD + 分辨率下的 120Hz 刷新率，同时兼容 LCD 和 AMOLED 面板，支持双4G等。

不过，这两款处理器都仅支持4G网络，不支持5G，主要面向的是部分国外用户，大家简单了解下即可。

3、苹果A13排名略上调

在上月的天梯图文章中，有多位朋友留言表示，苹果A13的排名低了，它不应该在 骁龙870 下方。

查了一些资料发现，不少平台的 A13 排名大都介于 高通骁龙870 和 麒麟9000 之间。因此，在本次天梯图中，正式对 A13 排名进行了小幅的上调。

提到苹果手机处理器，这里就不得不提即将发布的 A15了。

苹果将在下月中旬召开新品发布会，正式发布 iPhone 13 系列手机，将首发 A15 芯片。

这次的苹果A15芯片，相比去年的A14会提升约20%的性能，在功耗上也会有所优化。另外iPhone 13会集成高通新一代的骁龙X60基带，5G网络信号增强。

苹果的A系列芯片一直被称作最强手机芯片，在 9 月的天梯图更新中，我们将会看到，A15 芯片将超越 A14 ，成为今年手机处理器中新的性能王者，值得期待。

4、其他

高通、联发科、三星、华为的新一代高端芯片关注度也很高，但这些，其实在上期天梯图中都有介绍，所以下面简单提下。

高通下一代旗舰芯片命名骁龙898，代号为SM8450，基于三星4nm工艺制程打造。可能会采用基于Armv9架构的Kryo 780 CPU内核，具体有一个Cortex-X2超大核心、三个Cortex-A710大核心以及两个Cortex-A510节能核心。GPU也从Adreno 660升级到Adreno 730，性能可以比骁龙888提升约20%，安兔兔跑分可能将首次突破百万，将带来顶级性能表现。

骁龙898将于今年12月在高通峰会上正式发布，首款旗舰智能手机预计将在2021年初亮相。而骁龙898 Plus则需要等到2022年下半年推出。

据悉，高通骁龙898将由三星制造，而Plus版本将会采用台积电的最新4nm工艺，或许功耗控制和性能提升会更加的明显。

联发科下一代旗舰芯片命名为天玑2000，将采用4nm工艺制程，首发ARM最新一代的CPU、GPU架构，搭载超大核Cortex-X2、大核Cortex-A710、小核Cortex-A510，GPU则采用Mali-G79。此前ARM宣称X2大核相比于X1性能提升16%，机器学习性能则可以翻一番，十分可观。